Η Qualcomm έριξε πολύ δουλειά ώστε να παρουσιάσει στην MWC 2013 μία γκάμα νέων προϊόντων που μπορούν να ενσωματωθούν σε φορητές συσκευές, κυρίως smartphones. Αυτά περιλαμβάνουν δύο επεξεργαστές, τσιπ με υποστήριξη 4G LTE δικτύων και το Quick Charge 2.0. Οι τιμές δεν αναφέρθηκαν.
Οι νέοι επεξεργαστές της Qualcomm ονομάζονται Snapdragon 400 και Qualcomm Snapdragon 200 και είναι μαζί με τους Snapdragon 600 και Snapdragon 800. Ο Snapdragon 400 είναι διαθέσιμος είτε με δύο Krait επεξεργαστές που τρέχουν στα 1.7GHz είτε με τέσσερις ARM Cortex A-7 στα 1.4GHz με μία Adreno 305 κάρτα γραφικών. Υποστηρίζει TDSCDMA, DC-HSPA+ (42Mbps), 1x Advanced, W+G CDMA, δυνατότητες με πολλαπλές SIM, Dual Standby (DSDS) και Dual SIM, Dual Active (DSDA) και τέλος ανάλυση κάμερας έως 13.5-megapixel. Από την άλλη έχουμε τον 200 που έρχεται με τέσσερις ARM Cortex-A5 επεξεργαστές στα 1.4GHz ο κάθε πυρήνας με Adreno 203 γραφικά. Υποστηρίζει GPS υψηλής ακρίβειας, αναπαραγωγή HD βίντεο, 8-megapixel κάμερα, καθώς και δύο SIM.
Μετά έχουμε το Qualcomm RF360 τσιπ με την υποστήριξη των 4G δικτύων, και σύμφωνα με την Qualcomm, αυτό είναι το πρώτο που υποστηρίζει παγκόσμια LTE δίκτυα. Αναμένεται να κυκλοφορήσει στο δεύτερο μισό του χρόνου. Ακόμη έχουμε το Quick Charge 2.0, τη συνέχεια του Quick Charge και φυσικά είναι πιο γρήγορο από τη πρώτη γενιά – 40% από το πρώτο και 70% από απλή φόρτιση. Είναι πλήρως συμβατό με τους φορτιστές πρώτης γενιάς και οι πρώτες συμβατές συσκευές θα είναι διαθέσιμες το 2014. Η εταιρία είναι ήδη σε επααφή με κατασκευάστριες εταιρίες φορτιστών.
