Σύμφωνα με τις τελευταίες πληροφορίες από την Κίνα, το επόμενο iPhone 7 θα ενσωματώνει το νέο chipset Apple A10 της εταιρίας το οποίο θα κατασκευάζεται με τη διαδικασία FinFET στα 16nm. Η TSMC θα αναλάβει την κατασκευή των νέων επεξεργαστών επόμενης γενιάς, αρχίζοντας την μαζική παραγωγή τους τον Μάρτιο του 2016. Σήμερα η TSMC έχει αναλάβει την παραγωγή των περισσότερων επεξεργαστών Apple A9 για τα νέα iPhone 6s και iPhone 6s Plus.
